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前言如何建立准确的IC封装模型是电子部件级、系统级热仿真的关键问题和挑战。建立准确有效的IC封装模型，对电子产品的热设计具有重要意义。对于包...
概述电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来...